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지경부, 대미 부품소재 시장개척 적극 지원(지식경제부)

지경부, 대미 부품소재 시장개척 적극 지원

- IBM 등 42개 美 글로벌기업과 공동기술개발 추진 -

지식경제부 ‘09.5.6~8, 미국 뉴욕, 시카고에 국내 부품소재기업 76개사 100여명의 대표단을 파견, 美 글로벌 부품소재 시장 개척우리기업의 미국기업 M&;A 활동을 지원한다.


지식경제부는 대미 부품소재 시장개척을 위하여 금년 1월부터 ‘한미 부품소재 파트너링 사업’을 추진하여 왔으며, 금년 1월초 1차 상담회에 이어 협력분야와 참가업체수를 대폭 확대한 2차 상담회를 뉴욕에서개최한다. ;


 ;ㅇ 아울러 금융위기 이후 미국 유망 기업에 대한 우리기업의 관심이 커지고 있는 상황을 고려하여, 부품소재기업의 국내외 M&;A를 지원하고 있는 부품소재투자기관협의회 주관으로 M&;A라운드 테이블을 개최하고 미국 M&;A 중개기관과 MOU를 체결하게 된다.


특히 이번 대표단 파견은 단순 수출 상담이 아닌 공동기술개발, 기술제휴, 투자, M&;A 등 다양한 형태의 비즈니스 협력을 논의하는 복합 상담회라는 점에서 의미가 크다.


 ;ㅇ 특히 기술개발과 마케팅이 결합되는 최근 글로벌 기업들의 비즈니스 추세에 맞추어 수요기업을 구체적으로 타겟팅하고 산업 특성에 따른 비즈니스 협력을 기업별 맞춤형으로 진행하게 된다. ;

첨부파일 0505_(참고자료)_부품소재총괄과,_지경부,_대미_부품소재_시장개척_적극_지원_.hwp 미리보기

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